特徴
データ準備の効率化
ステレオリソグラフィー（SLA）およびデジタルライトプロセッシング（DLP）装置用の自動化ソフトウェアを使用して、サポート設計に費やす時間を最大90%削減。
樹脂の消費量を抑える
e-Stageのオープン（空洞スペースの多い）構造と優れた排出機能により、ガセットのパラメータによるパーツの樹脂消費量の低減と余分な樹脂の回収を実現します。
サポート除去時間の削減
e-Stageの針のように細い接点とグリッド構造により、サポート除去にかかる時間を最大50％削減します。
パーツの仕上げ作業を簡略化
e-Stageは必要な部分のみサポート構造を生成するため、パーツの仕上げにかかる時間を短縮することができます。さらに、特有の針形状のため、サポート除去時に表面へのダメージを最小限に抑えることができるため、補修の手間が省けます。
機能詳細
樹脂（SLA、DLP）プリンター向けサポート自動生成
e-Stageは、樹脂（SLA、DLP）プリンター専用のサポート構造を自動で生成します。造形時のリコーターの力を考慮し、必要なすべての面を強化するとともに、高さがあり薄いパーツのサポート接続部には特に配慮します。
パーツとの接点を最適に計算
e-Stageは、パーツとサポートが接する最適なポイントを計算します。ダイヤモンド構造は、パーツとの不必要な接触を避けてパーツの周りをうまく回り込むように配置し、仕上げの時間を短縮します。
材料消費量の削減
e-Stageのサポート構造は、材料使用を最小限に抑えつつ、効率的に設計されています。開放的なダイヤモンド構造により樹脂の閉じ込めを防ぎ、パーツ間サポートを追加するオプションによって高さのあるサポートの必要性を軽減します。
積み重ねられたパーツのサポート
Z方向に積み重ねることで、複数のパーツの周囲にサポートを簡単に生成し、造形エリアを最大限に活用できます。この機能により、非稼働時間中も長時間の造形が可能になります。
