特徴
データ準備の効率化
ステレオリソグラフィー（SLA）およびデジタルライトプロセッシング（DLP）装置用の自動化ソフトウェアを使用して、サポート設計に費やす時間を最大90%削減。
樹脂の消費量を抑える
e-Stageのオープン（空洞スペースの多い）構造と優れた排出機能により、ガセットのパラメータによるパーツの樹脂消費量の低減と余分な樹脂の回収を実現します。
サポート除去時間の削減
e-Stageの針のように細い接点とグリッド構造により、サポート除去にかかる時間を最大50％削減します。
パーツの仕上げ作業を簡略化
e-Stageは必要な部分のみサポート構造を生成するため、パーツの仕上げにかかる時間を短縮することができます。さらに、特有の針形状のため、サポート除去時に表面へのダメージを最小限に抑えることができるため、補修の手間が省けます。
機能詳細
サポート構造を自動生成
e-Stageは、高さのある薄型のパーツのサポート構造を自動生成し、必要なすべての表面とサポート接続部を補強します。また、このソフトウェアは、造形時にリコーターが加える圧力の強弱も考慮しリコータが原因の造形失敗も防ぎます。
ガセットパラメーター
ガセット・パラメータにより、パーツ間の接続を強化。
オープンなダイアモンド構造
e-Stageのオープンなダイアモンド構造により、樹脂がサポート内に入り込むのを防ぎます。
Z方向へのパーツ配置
プラットフォームの容量を最大化するために、e-StageではZ方向へのパーツ積層が可能です。すべてのパーツに対して1つのe-Stageファイルを生成、もしくはパーツごとに1つのファイルを生成。
