Concept Laser Build Processor

Une connexion transparente entre le logiciel d'impression 3D et les imprimantes 3D métal GE Additive

Le Concept Laser Build Processor sert d'interface entre la plate-forme logicielle de Materialise et les imprimantes 3D métal de GE Additive pour la technologie DMLM. Profitez d'une interaction transparente de la conception CAO à la pièce imprimée et produisez avec succès des pièces plus complexes et de meilleure qualité.

Parler à notre équipe

Vue externe de l'imprimante 3D laser concept GE M2 série 5 sur un fond blanc

Avantages clés

Convivial

Le Concept Laser Build Processor offre une connectivité avec divers programmes de CAO et une compatibilité avec l'ensemble des logiciels de Materialise.

Réduisez les erreurs humaines

Automatisez les transferts de fichiers et bénéficiez d'un degré élevé d'automatisation et de gestion des autorisations.

Gagnez du temps

Contrôlez la qualité de vos pièces à l'avance avant le début du traitement principal. De plus, la génération de la plateforme se produit en coulisses.

Effectuez des calculs complexes à distance

Effectuez des calculs complexes sur un serveur dédié avec option à distance.

Algorithmes de découpage

Affectez des paramètres de découpe par pièce et support, bénéficiez de la technologie « Sliced-Based Operations » et optimisez au niveau de la découpe. Comblez les interstices, unifiez les découpes, filtrez les contours et réduisez les points.